上周，红魔官宣行将推出其首款游戏本产物；英特尔下代Battlemage显卡曝光；铭凡V3三合一平板电脑防范发布；AMD低端产物后续或引入三星代工。
红魔官宣将推出首款游戏本
红魔上周召开了红魔电竞六合新品发布会，带来了包含红魔9Pro变形金刚版以及红魔电竞生态新品在内的诸多新品。其中，红魔还官宣将会在后续带来红魔品牌首款电竞游戏本和游戏平板，进一步膨胀其电竞六合领土。红魔暗意，其首款电竞游戏本将于本年夏令发布，新品平板也曾参预终末打磨阶段。
此外，红魔还带来了与大黄蜂联名的红魔电竞键盘·超能版和红魔电竞鼠标·超能版，售价永别为799元和399元。红魔电竞键盘·超能版接受定制联名外不雅，配备悬浮PBT键帽、TTC快银轴V2版，守旧RGB炫彩灯效、全键热拔插，右上角配有小屏幕，内置4000mAh电板，守旧有线、蓝牙、2.4GHz三模绽开。
红魔电竞鼠标·超能版相通接受联名外不雅，分量75g，守旧三模绽开，搭载原相3395，DPI最高26000，陈说率最高1000Hz，还有GM8.0黑曼巴微动，寿命达8000万次。该鼠标领有RGB炫彩灯效，500mAh电板，守旧宏编程。
鲜辣酷评：红魔还在进一步膨胀其电竞领土，后续推出游戏本以及平板之后期待红魔能带来不一样的电竞生态体验。
英特尔下代Battlemage显卡首曝 配12GB显存
在年头举办的CES 2024上，英特尔研究员Tom Peterson接受了媒体的采访，再次谈及了不少玩家温雅的新一代锐炫“Battlemage”颓靡显卡，重申接受Xe2-HPG架构的新产物会在2024年发布。当今，也曾有接受这一架构的英特尔显卡在数据库当中现身。
当今也曾有两款Battlemage显卡现身SiSoftware Sandra数据库中，装配在华硕PRIME Z790-P WIFI主板上，永别具有20个和24个Xe中枢，对应的应该是160个EU和192个EU规格，带有8MB的L2缓存，配备了12GB显存，意料接受192bit位宽遐想。基准测试炫耀，Battlemage每个中枢的平均性能比起接受Xe架构的Alchemist提高了16%，不外当今该产物仍处于工程阶段，终末上市时的提高依旧有待不雅察。
英特尔此前标明，Battlemage将简化成两个架构，永别是用于集显的Xe2-LPG和用于颓靡显卡的Xe2-HPG，这将简化初始神情的开导，镌汰资本并提高兼容性。何况此前有音尘称，英特尔砍掉了Battlemage里旗舰级的BMG-G10 GPU，仅保留畛域更小的BMG-G21 GPU。完满的BMG-G10领有56个Xe中枢，搭配16GB的GDDR6显存，位宽为256bit；BMG-G21则领有40个Xe中枢，位宽为192bit，性能大意在RTX 4060 Ti至RTX 4070之间。新一代GPU不竭选择台积电（TSMC）代工，接受4nm工艺制造。
鲜辣酷评：外传称这两款独显对标4070/4060，那这发出来不又是逾期一代，而且也不知说念英特尔家传的高分轻易有莫得处罚。
铭凡V3三合一平板电脑发布 售价6999元
3月29日，铭凡（MINISFORUM）在九江召开铭凡V3新品发布会暨高端子品牌发布会，防范发布V3三合一Windows平板电脑，32G+1T配置首发价6999元，何况限量扶持键盘和钢化膜！
铭凡V3将会搭载AMD锐龙7 8840U处理器，这是一颗8中枢16线程的高性能札记本处理器，接受TSMC 4nm FinFET制程工艺，最高加快频率高达5.1GHz，守旧PCIe 4.0和DDR5内存。搭配双电扇散热系统，能够扫尾28瓦的握续性能输出，这点在平板电脑中照旧很罕有的。
铭凡V3接受镁合金一体化压铸机身，机身厚度9.8毫米，分量约930克。屏幕规格为14英寸，分辨率2560*1600，笼罩100%P3广色域，刷新率165Hz，最高亮度500尼特。另外守旧4096级压感手写笔，守旧MPP2.0合同。
铭凡V3接受32GB LPDDR5 6400MHz内存与1TB PCIe 4.0固态硬盘的存储组合，内置50.82Wh电板，提供两个USB4接口（40Gbps），守旧8K炫耀输出。另外还配备了对称式立体声四扬声器。
此外，当作守旧VLink（DP-in视频输入）的Windows平板，铭凡V3创始性地将传统二合一平板酿成创意三合一，一个建树，多倍散漫。
鲜辣酷评：这款产物此前确乎亦然备受瞩目，首发的价钱偏贵也算是在预思之中，但如果需要浮薄便携建树以及便携屏的用户照旧不错商量一下。
AMD下一代低端APU/GPU或引入三星代工
AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片分娩大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不外由于台积电产能不及以及当今格罗方德在高端制程上的缺失，当今AMD亦然急需膨胀其代工处罚有运筹帷幄，而当今市集上除了台积电以外，三星和英特尔是少数不错提供餍足需求先进制程的代工场，伴跟着AMD和三星配合的增多，AMD将转向三星代工的外传亦然愈发增多。
近日有网友露馅，AMD将接受三星4nm工艺制造客户端CPU和GPU芯片，起始将会引入低端APU芯片的代工，并盘算中历久内由三星代工GPU芯片，特别是中低端GPU芯片。集中此前的爆料来看，AMD盘算本年到来岁推出一系列APU，主要针对出动平台，包括Strix Point、Kracken Point和Fire range等，有着较大的产能需求，且低端芯片对资本也愈加明锐。为了争取更多订单，三星齐倾向于予以更大的扣头优惠。之前曾传出，新一代Steam Deck将搭载AMD新款定制芯片，名为“Sonoma Valley”，接受Zen 5c架构内核，并选择三星4nm工艺。
GPU方面，AMD接下来会在APU当中引入RDNA 3+架构，比如用于Strix Point，但暂不明晰是否会有颓靡显卡接受交流架构。至于有望在年内或来岁头发布的RDNA 4架构GPU，应该还会不竭由台积电代工。有音尘称，AMD起始盘算让三星为索尼PlayStation 5 Pro分娩APU，但当今这一盘算也曾被取消，尚不明晰是由于性能或功耗问题，照旧三星永恒被诟病的良品率问题。
鲜辣酷评：其实三星的老到工艺照旧不错的，出问题的主若是其最新一代的工艺，在良品率以及密度推崇上齐与台积电存在差距。